鑫冠明LED封装用环氧树脂的关键技术解析

　鑫冠明LED灯珠的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED灯珠的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。

　　目前LED常用的封装材料是环氧树脂。环氧树脂因为其具有优良的粘结性、电绝缘性、密着性和介电性能，且成本比较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高等优点成为小功率LED封装的主流材料。

鑫冠明采用ASM、KS全自动固晶机焊线，武藏的点胶，从原物料的选择，贺力氏的金线、红铜支架、三安、晶元、德豪芯片、信越胶水。13年的行业沉淀为您的高品质灯具保驾护航。欢迎来电咨询：13902912109 姜先生 www.szxgmled.com