LED封装工艺的趋势
文章出处：深圳市鑫冠明科技有限公司 人气：-发表时间：2015/3/12 8:59:49
你的LED封装观点是否还停留在Lamp-LED（垂直LED）、Side-LED（侧发光LED）、TOP-LED（顶部发光LED）、
High-Power-LED（高功率LED）、Flip Chip-LED（覆晶LED）？或许主流的LED封装工艺就这些了。新的LED
封装工艺已经出现了，且比传统的工艺更省时间和成本，LED发光的面积还更大，那就是无封装芯片。
你抑或对市面上五花八门的LED灯已经眼花缭乱了。
据资料了解到，无封装芯片的优势主要体现在以下几个方面：
一、符合LED照明应用微型化趋势。无封装芯片尺寸更小，可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，
灯具的创新设计将更自由;
二、在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，使得光效更高;
三、无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，如果大范围应用，性价比和成本优势更明显;
四、相比原来的COB封装，无封装芯片安全性和可靠性更高，承受力是原来的数十倍;
五、封装芯片无需通过蓝宝石散热，直接采用焊盘横截面导电，使得同等规格的芯片能够承受的电流量更
大，且使用的薄膜荧光粉技术，光色一致性也较好。
LED注定是技术领先，作为LED灯珠的生产厂商您是否看到了呢？
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