鑫冠明LED封装过程出现气泡原因分析

鑫冠明Led封装过程出现气泡原因分析灯在加热的过程中产生气泡主要有以下原因：

1、胶的固化速度过慢，造成漏胶

成因：硅胶在高温下因为分子运动变快，导致粘度变稀。低折射率LED封装胶变稀不明显，高折射率led灌封胶因为主要是由带苯基的硅油组成，苯基的空间位阻比一般的低折射率胶要大胶交联速度更低，胶粘度变稀现象非常严重。

解决办法:有些厂家把胶的固化温度设定在100℃/h，如果这时候出现漏胶，可以更改为150℃/1h固化，基本可以解决此为题；购买粘度高一点的硅胶，问题可以避免。 鑫冠明采用的是信越的品牌胶水，大大的避免了LED封装过程出现的气泡问题。

2、胶体里面的增粘剂和组分中的含氢硅油发生反应，产生氢气，造成气泡（该胶不合格，不能使用） 

3、胶的力学强度太差，固化过程中胶由于整体固化程度不同应力分散不均匀，局部胶体撕裂，造成类似气泡状的东西 

4、注胶过程胶的流速过快，不能完全保证胶与led底座完全润湿，造成气泡

5、固定芯片的银浆和芯片有空隙，注胶之后该空隙就会在芯片处形成气泡，加热时气泡会变大。

 
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鑫冠明科技有限公司(在LED灯珠生产领域有13行业经验)

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