光亚展直击：封装及光源模块20大看点

第20届广州国际照明展（简称“光亚展”）首日观展，于封装和光源模块类别上，GSC LED技术工程师周恒特别总结了本届光亚展的二十大看点，列举如下，以供参考：

一，国外封装芯片器件厂纷纷推出csp和倒装无金线封装；

二，国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品；

三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯；

四，光源模块带IC集成的分小功率器件和单颗COB器件，按市场运用不同而使用；

五，汽车车辆灯具，所有的灯具显示已经模组化，突出的有前大灯和转向灯；

六，智能化灯具点亮方案，家庭和商业场所智能化解决；

七，直下式背光源，面向电视显示的产品已经有csp产品；

八，csp封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装；

九，COB器件在30W以下依旧是市场主流产品；

十，集成封装器件产品在50W以上具有性价比优势；

十一，紫外光的应用越来越多，普及率也越来越高；

十二，植物照明方面，主要还是以蓝光和红光为主；

十三，蓝宝石衬底灯丝依旧是取代老式乌丝灯的主要产品；

十四，G9的小灯泡是一批黑马；

十五，所有厂家重视可调光调色产品，在电源方面的选择变多样化；

十六，鑫冠明新产品2835红光，应用在球泡灯，以及2016闪光灯产品，高视角度170°；

十七，国内外COB器件产品越来越重视高显色性，显色指数已做到95，以及西铁城公司已推出500W高功率器件；

十八，光组件集成模块化在室内照明这一块，像天花灯，筒灯，球泡灯，以及在户外照明，像路灯，投光灯，在外型结构上还存有区别，互通性较差；

十九，倒装共晶芯片研发器件，主要集中在单颗1W到3W，基本上都是使用EMC支架；

二十，小高压器件封装产品，主要还是以2835和3030为主，依旧是市场上火爆的产品。

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