LED灯珠操作指南

① 焊锡条件：

◆焊锡时，焊点需在离树脂底部指定的距离以外。

◆最大允许焊锡条件是：

　浸焊：温度≤260℃，时间≤5秒，一次；

   烙铁焊：温度≤350℃，时间≤5秒，一次，烙铁功率<40W。

◆避免树脂部分接触锡面。

◆焊锡后避免矫正焊接位置。

◆焊锡时当引脚被加热的情况下，不要对引脚施加压力。

◆如电路板上其它SMD零件需要烘烤固化，允许的烘烤条件是：温度≤120℃，时间≤60秒。

② 引脚整形与剪脚

◆引脚成形位置必须在卡点以下。

◆引脚成形时，不可对树脂施力。

◆请在焊锡之前完成引脚成形。

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