LED白光贴片灯珠封装过程中的应用

    将LED封装单元中的荧光粉与芯片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光LED的产品，是为“led贴片灯珠白光芯片”。

　 led贴片灯珠白光芯片封装

       或许我们该赋予led贴片灯珠白光芯片更为严谨的定义：

1) 荧光粉层与芯片紧密包覆(Conformal Coating)。

2) 芯片表面应达成完美的五个出光面之包覆( Pentahedral Coating)。

3) 荧光粉层厚度应与芯片出光量达到最适配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，进而让白光效能最大化。

      led贴片灯珠白光芯片产品，从晶电提倡“免封装”概念起，便大受市场瞩目。无封装作为产品命名，无异是对封装业者的挑衅。 LED从业人员或对此产生莫大兴趣、趋之若鹜，或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽，或以为是营运重生之契机，或当作发展生意的绊脚石，无论如何，都是2012年至今，LED业内最为津津乐道的话题。

     在市场上许多人称“led贴片灯珠白光芯片”为“免封装芯片”；事实上，LED产业从未产出过不需要封装就能使用的芯片。免封装之所以不可行，主要理由在封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，我们无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于芯片与焊接区外，以完成LED光学组件。

         时至如今，LED封装制程的大多数制程已然设备化且愈形精密；唯一难以控制的是每坨胶水中荧光粉的比例。以点胶制程来说，每千颗点胶量的误差值已从2000年初的7%缩小到现在的3%，但即便仅有3%的荧光粉量误差，也足以造成肉眼可见的色偏差。一般肉眼可辨识的色偏差，在麦克亚当椭圆3阶以内，而典型封装制造公司采用的点胶制程，最精密的程度也只能把色偏差缩小至麦克亚当椭圆5阶。可见的色偏差，向来是LED封装制造公司的库存损失主因；尤其在美国颁布新的能源之星标准后，普世对LED光源产品的色偏差要求更形严格。这让封装制造公司不得不寻求更为精准的混光制程。

led贴片灯珠白光芯片的出现，不啻是封装制程的一种救赎。理论上，LED封装制造公司取得led贴片灯珠白光芯片后，就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到芯片制造端，只要封装端控制好进货，库存或废料风险就能有效降低；顺着这个理路，接下来只要led贴片灯珠白光芯片货源稳定，封装制造公司可减少混光配色的制造程序与资本支出。

      到底谁能突破技术瓶颈、大量地生产水平式led贴片灯珠白光芯片，革新整个LED产业？让我们拭目以待。摘录请注明来自鑫冠明科技http://www.szxgmled.com