高亮度2835灯珠的散热问题有多重要？

　    借助全球性的能源短缺和环境污染状况，2835灯珠以其节能及环保的特点有着广阔的应用空间，在照明领域中2835灯珠LED发光二极管产品的应用正吸引着世人的目光。一般来说， LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。高品质2835灯珠打造的高质量LED灯具，LED灯具由散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果2835灯珠不能很好散热、它的寿命也会受影响。

　　1、热量管理是高亮度2835灯珠应用中的主要问题

　　由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高啟动能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散； 2835灯珠LED器件的散热途径主要是热传导和热对流；Sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。

　　2、热量对高亮度2835LED灯珠的影响

　　热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分佈、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降；当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个2835LED灯珠密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度2835灯珠应用的先决条件。

　　3、2835灯珠芯片尺寸与散热的关係

　　提高功率2835LED贴片的亮度最直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸；增大输入功率必然使结温升高，进而使量子效率降低。单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸， 结区温度将不断上升。

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