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    [公司动态]2835 高压灯珠 G9 G4 的应用与设计方案[06-11]
    目前市场上LED G4  G9主要是都是AC/DC 12V左右的供电电压,但是传统的G4 G9灯有很大一部分市场的使用电压是高压的 110v 或 220v的市场。       由于G4 G9的体积很小,要使用传统的低压led灯珠和驱动是完全做不到的,而用简单便宜阻容降压方案做的话,G4 G9体积会很大,不美观;而且阻容降压不稳定
    [技术支持]针对T8 LED灯管耐压测试死灯珠机理分析和对策探讨[06-11]
    鑫冠明科技有限公司(在LED灯珠生产领域有13行业经验),下面由鑫冠明工程师分析一下T8 LED灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节,直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大,整个LED行业有相当数量人员认为,耐压测试会把灯珠打死,因此目前市面上的相当部分灯具没有经过耐压测试环节,使用安全存在一定隐患。这些灯具大多无法通过出口商检或是CE测试,产
    [灯珠新闻]5730高压灯珠 5730高压灯珠参数[06-11]
    鑫冠明科技有限公司(在LED灯珠生产领域有13行业经验),5730高压灯珠是我公司主打产品,我公司高压LED灯珠系列另还有高压2835灯珠,公司可依据客户对led灯珠的不同亮度、角度等要求进行产品的设计与开发。        5730高压灯珠产品特征:      &nb
    [灯珠新闻]鑫冠明5730暧白LED灯珠参数[06-10]
    鑫冠明5730灯珠暖白贴片的特点:  ● 功率低,热量少,节约散热成本  ● 高导热材料低热阻、体积小散热佳  ● 高电流(60-150mA)  ● 卓越的耐温耐候性能  ● 光源均匀性好,视角宽  ● 满足红墨水的防渗实验  5730灯珠暖白光贴片的主要参数:  功耗:500mw  正向电流:150mA  正向脉冲电流:500mA  反向电压:5V  使用温度:-40℃~+80℃  保存温度:-
    [公司动态]鑫冠明科技LED灯珠对封装材料的要求[06-10]
            鑫冠明科技为LED专业生产厂家,拥有行业内最先进的检测设备和全自动化生产设备,质量保障,低光衰、光效一致性好,节能、环保;深圳市鑫冠明科技有限公司对LED灯珠封装的材料要求甚高,LED灯珠制作其实对材料很挑,好的胶水   荧光粉能提高灯珠的发光效率,好的金线可以史灯珠寿命更长。好的支架散热会更
    [行业动态]鑫冠明详解如何采购LED灯珠[06-10]
    LED(Light-Emitting-Diode中文意思为发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体,鑫冠明科技有限公司:http://www.szxgmled.com. 直销电话400-643-0009;它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。据分析,LED灯珠的特点非常明显,寿命长、光效高、低辐射与低功耗。由于LED灯珠是新产品,中国国度标准滞后,但国度提供产品合
    [公司动态]做为LED灯珠贴片销售怎么跑业务[06-10]
           我刚从事LED灯珠贴片这行也没有多久所以新手,作为一个业务员首先要先了解自己产品,才能找到更好的方式去销售自己的产品。这个都是行内话也属于官方话,我简单介绍一下自己对这个行业的了解和知识。我来到鑫冠明科技这个公司了解我们是做中高端LED灯珠贴片的,采用的材料三安芯片。五大原料都用高端的,品质都是非常有保证的,也因为如此成本相
    [公司动态]LED照明可有效节约电力 用鑫冠明2835灯珠做的照明灯具可节能环保[06-10]
          我司在LED灯珠生产领域有13行业经验,做电视机、显示器背光首选鑫冠明2835冷白灯珠,拥有技术沉淀,产品更有保障,2835冷白灯珠灯应用极广,是一款带散热片的超薄系列贴片LED,2835贴片可做到0.5W。2835经广大led照明厂家验证是目前日光灯等室内照明产品的最优方案。鑫冠明科技有限公司生产的2835冷白LED灯珠具有高流明,高
    [技术支持]详解LED灯珠的结构组成[06-09]
    LED Lamp(led 灯珠)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架: 1)、支架的作用:用来导电和支撑 2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。 A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要
    [公司动态]鑫冠明LED灯珠封装工艺流程及技术特点[06-09]
    一、鑫冠明LED灯珠封装工艺  1.LED灯珠的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。  2. LED灯珠封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、Hig
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