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- [技术支持]LED的光源特点[03-25]
- LED的光源特点电压LED使用低压电源，供电电压在直流3-24V之间，根据产品不同而异，也有少数DC36V、DC40V等，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。效能消耗能量较同光效的白炽灯减少80%适用性体积很小，每个单元LED小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境稳定性10万小时，光衰为初始的50%响应时间其白炽灯的响应时间为毫秒级，L
- [技术支持]解决LED灯泡发热的最佳方法[03-25]
- 解决LED灯泡发热的最佳方法 LED灯泡发热怎么办?LED是会产生热量的，很多人就会以为LED是冷光源，这仅仅是指LED的发光原理而已。 LED灯泡发热的原因： LED灯泡发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，电光转换效率20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。 具体来说，LED结温的产生是由于两个因素所引起的： 内部量子效率不高，也就是
- [技术支持]LED灯带假死的三种不良原因及对策[03-24]
- 近期很多客户反应5050灯珠在生产LED灯带的过程中会出现LED假死现象(即LED不亮)，此种现象在5050LED灯带中最容易出现。造成这一现象的原因有以下几点： 1、静电烧坏 因为LED是静电敏感元件，因此，如果在生产过程中对于静电防护工作没做好，就会因为静电而烧坏LED芯片，从而导致LED灯带假死现象发生。 防止这一现象发生的措施就是加强静电防护，凡是接触LED的员工，都必须
- [技术支持]LED电源为何怕硫[03-23]
- 鑫冠明分析LED光源怕硫，这是因为含硫的气体会通过其多孔性结构的硅胶或支架缝隙，与光源镀银层发生硫化反应。LED光源出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高导电率增加，在使用过程中，极易出现漏电现象；更严重的状况是银层完全被腐蚀，铜层暴露。由于金线二焊点附着在银层表面，当支架功能区银层被完全硫化腐蚀后，金球出现脱落，从而出现死灯。 LED灯
- [技术支持]什么是无封装芯片，对LED行业会带什么样的体验？[03-23]
- 所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件（CSP）的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封装芯片，作为芯片企业向下游延生的产物，对现有LED产业链形成巨大挑战。无封装芯片的诞生，会给灯具企业带来全新的模式和体验: 1、芯片企业和灯具企业直接对接，直接缩短了产业链； 2、生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的
- [技术支持]LED封装可能存在的问题[03-22]
- 1. LED的封装的任务：是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式：LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LE
- [技术支持]LED灯具散热失败的原因及改善方法[03-14]
- LED灯具散热失败的原因及改善方法 1.LED光源热阻大，光源热散不出，使用导热膏会使散热运动失败。 2.使用铝基板作为PCB连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用导热膏会使散热运动失败。 3.没有一定空间给发光面进行热缓冲，会造成LED光源的散热失败，光衰提前。以上三类原因为现在行业中LED照明设备散热失败的主要原因，没有较为彻底的解决办法。一些大公司将灯珠一体化封装运用陶瓷衬底
- [技术支持]LED封装工艺的趋势[03-12]
- 你的LED封装观点是否还停留在Lamp-LED（垂直LED）、Side-LED（侧发光LED）、TOP-LED（顶部发光LED）、 High-Power-LED（高功率LED）、Flip Chip-LED（覆晶LED）？或许主流的LED封装工艺就这些了。新的LED 封装工艺已经出现了，且比传统的工艺更省时间和成本，LED发光的面积还更大，那就是无封装芯片。你抑或对市面上五花八门
- [技术支持]5730LED灯珠使用注意事项[03-11]
- 鑫冠明5730LED灯珠使用注意事项： 1、所有需要碰触5730LED灯珠的操作人员必须要戴真正有效防静电手环。 2、5730灯珠LED的引脚如果有折弯的需要，折点离5730LED灯珠胶体必须超出3mm以上; 3、5730LED灯珠的焊接正常要求是以260℃±3℃，焊接时间不得超过2秒，如果是过锡炉，锡炉的温度是低于275℃以下，浸锡的时间不得超过2秒，要
- [技术支持]如何改进LED灯珠的散热问题？[03-10]
- LED灯珠的散热新问题： 随着LED照明产品的发展，有二种新的技术：其一，为了增大单管的光通量，注入更大的电流密度，如下面所提，以致芯片产生更多的热量，需要散热。其二，封装新结构，随着LED光源功率的增大，需要多个功率LED芯片集合封装在一起，如COB结构、模块化灯具等，会产生更多的热量，需要更有效的散热结构及措施，这又给散热提出新课题，否则会极大地影响LED灯具的性能及寿命。 而目前LE
